双金属衬板的温度控制涉及到许多参数，激励频率与激励电路中电容和电感的平方根成反比，或者与电压和电流的平方根成正比。 只需改变电路中的电容、电感或电压、电流即可。 改变激励频率的大小。 从而达到控制焊接温度的目的。
为什么要做好焊缝的冷却过程？因为双金属衬板焊接端面的铣削、如何保持端面清洁以及焊接接头的冷却过程和时间等细节问题，如果忽视这些问题可能不会从焊接接头上体现出来 。
但焊口的内在性能无法保证。因此焊接工艺和操作规程的正确有效执行至关重要，并且和焊接设备性能的稳定和操作人员的责任心紧密相关。在电熔连接方面，仅靠保证对电熔板输放电压的稳定和焊接时间的准确是不够的，而焊接前的准备工作如：待焊双金属复合衬板端面是否清洁，如存在杂质，熔接的效果肯定受到影响。
氧化层的刮除，不刮除或是刮除程度不够很可能会引起熔接的失败。对于低碳钢，焊接温度控制在1250~1480℃，可满足板壁厚3~5mm焊透要求。另外，焊接温度亦可通过调节焊接速度来实现。
当输入热量不足时，被加热的焊缝边缘达不到焊接温度，金属组织仍然保持固态，形成未熔合或未焊透；当输入热时不足时，被加热的焊缝边缘超过焊接温度，产生过烧或熔滴，使焊缝形成熔洞。
双金属复合衬板板坯的两个边缘加热到焊接温度后，在挤压辊的挤压下，形成共同的金属晶粒互相渗透、结晶，结果形成牢固的焊缝。若挤压力过小，形成共同晶体的数量就小。
焊缝金属强度下降，受力后会产生开裂；如果挤压力过大，将会使熔融状态的金属被挤出焊缝，不但降低了焊缝强度，而且会产生大量的内外毛刺，甚至造成焊接搭缝等缺陷。
电熔板与待焊双金属衬板板材的组装是否正确也会影响焊接的质量。此外，焊接前电熔板的贮存条件是否符合标准以及焊接后冷却的过程是否得当等都是影响双金属衬板焊接质量的因素。
